『纯为民手机商城 新闻』高通今年的高端芯片为骁龙835，不过受制于三星10nm工艺产能有限和它的高端手机galaxy S8/S8+大量采用导致该款芯片当前严重缺货，已采用该款芯片的小米6手机也因此而出现严重的缺货的现象。高通的中高端芯片骁龙660已发布，据说将是OPPO首发用于它的新款高端手机R11上。

骁龙835作为当前高通的高端芯片，性能方面毋庸置疑，CPU和GPU性能强大，支持1Gbps下行，是首款支持1Gbps下行的手机SOC，在联发科表现不佳的情况下，骁龙835就成了国产手机的香饽饽，大家都想来抢。

不过当前台积电和三星的10nm工艺都面临着产能有限的问题。台积电的10nm工艺今年初量产，虽然一直都说良率在提升中，但是从采用该工艺的联发科X30迟迟没能规模量产的情况来看其10nm工艺的良率估计依然不太乐观。三星去年10月量产10nm工艺，用于生产骁龙835和自家的Exynos8895芯片，已取得领先于台积电的优势，但是产能的拉抬需要时间。

三星采用骁龙835和自家的Exynos8895芯片的galaxy S8/S8+在上市后受到市场的热捧，在韩国预定量高达100万，在美国市场的预定量比去年的S7高30%，各方对这款手机的保持乐观的态度，预计它的出货量可能高达6000万，创下它高端手机销量的新高，在这样的情况下进一步加剧了骁龙835的紧缺。

高通的骁龙660则采用了三星的14nmFinFET工艺，该工艺早在2015年即投入量产，因此工艺成熟，产能充足，应不会出现缺货的问题。

骁龙660采用了自主架构kryo260，主频比上一代的高端芯片骁龙820更高，性能方面可能超越骁龙820，可以说高通为了打压联发科在自己的中高端芯片上是下了大本钱，甚至不惜冲击自家的高端芯片市场，在这样的情况下骁龙660可谓是当下国产手机的最好选择。

OPPO去年发布的R9出货量高达2000万，超过了苹果的iPhone在中国市场的出货量，成为中国最畅销的手机，后续的R9s同样市场大热，为了继续繁荣R系列，即将推出的R11将采用高通的中高端芯片骁龙660，相比起R9采用的联发科MT6755和R9s的骁龙625，R11在性能方面获得了大幅度的提升。

这也是OPPO在占有了三四五线城市的优势市场地位后，希望通过采用高性能的中高端高端芯片满足一二线城市用户对手机性能的需求，继续抢夺市场份额，获得市场份额的进一步攀升。