某国要哭！华为发布首款天罡芯片！5G折叠屏手机或将来临！

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发布日期：2019-01-25 09:25:18 【关闭】

1月24日上午消息，华为在京召开5G发布会，并宣布称华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

支持华为，民族的骄傲！让某国哭去吧！

消息称：天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，在性能方面，比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，支持200M运营商频谱带宽，可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。

据悉，华为目前已获25个5G商用合同，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。

刚刚，华为发布了全球最快5G多模终端芯片巴龙（Balong）5000。全球最快，创下多个第一。

巴龙5000的面世，将与高通X50展开正面竞争，从目前来看巴龙5000在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面，都要比高通X50强悍。

据悉，巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），在能耗、性能和时延续上都全面领先，是支持TDD/FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。

工艺上，采用7nm制程，支持NSA和SA双架构。相比4G有10倍的速率提升，相比竞争产品有2倍以上的速率提升。支持毫米波，最高达到6.5Gbps速率；这款芯片也是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。

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